Способ сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом

Заявка: 2009136325/28, 30.9.2009

Опубликовано: 27.2.2011. Бюл. № 6

Авторы: В.И. Громов, А.Р. Дунин-Барковский, Т.Е. Паньков, В.А. Потапчук

Патентообладатель: Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России)

Изобретение относится к силовой полупроводниковой технике, в частности к технологии сборки многокристальных полупроводниковых приборов с прижимным контактом. Изобретение обеспечивает повышение надежности в работе и простоты применения за счет обеспечения заданного усилия прижима деталей. Сущность изобретения: в способе сборки многокристального полупроводникового прибора с прижимным контактом перед корпусированием сборочные детали последовательно размещают на основании модуля и прижимают прижимными узлами, включающими траверсу, в отверстия которой вставлены резьбовые шпильки с накрученными на них гайками, при этом к траверсе прикладывают внешнее усилие, равное заданному, затем закручивают гайки до упора и снимают внешнее приложенное усилие. 2 ил.