Устройство для вскрытия пластиковых корпусов полупроводниковых приборов и микросхем лазером

169247

H01L21/00

Заявка: 2016134513, 23.8.2016

Опубликовано: 13.3.2017.  Бюл. № 8

Авторы: Н.А. Брюхно, О.А. Жилина, М.Ю. Котова, А.Ю. Фроликова, А.А. Малаханов

Патентообладатель: ЗАО "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ"

Устройство для вскрытия пластиковых корпусов полупроводниковых приборов и  микросхем лазером

Формула полезной модели

Устройство для вскрытия пластиковых корпусов полупроводниковых приборов и микросхем, состоящее из лазера, устройства совмещения и сканирования лазерного луча по месту расположения полупроводникового кристалла, датчика окончания процесса вскрытия, отличающееся тем, что в качестве датчика окончания вскрытия используют р-n переходы вскрываемого полупроводникового прибора или микросхемы.